用于柔性电子器件的工业可行ALD/MLD纳米层压膜
图片来源:PicoSun
可折叠手机现在已经成为一种商业产品，一些制造商已经进入产品周期好几代了。在有机电子制造(OEM)中使用薄膜封装解决方案(tfe)已经变得越来越普遍，因为与传统的封装方法不同，薄膜封装解决方案更轻，可以折叠和拉伸设备。商业需求为开发tfe的质量、可靠性和流程集成创造了巨大的驱动力，以实现未来的产品迭代。无机膜，例如那些通常与原子层沉积(ALD)有关的无机膜是电子器件的重要组成部分，因为它们为制造方案提供了各种各样的特性。tfe面临的主要可靠性问题之一是，无机薄膜在机械应力下很容易开裂，损害屏障性能，缩短设备的寿命。
解决这一问题的一种方法是将ALD沉积的致密无机层进行纳米层化，以增强阻挡性能，并利用有机或混合分子层沉积(MLD)提供更强的灵活性。
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