电子学热分析
在以“电子学热分析”为主题的网络研讨会上，我们将演示如何使用热分析来表征许多类型的部件和产品的热性能和机械性能，以及监控生产过程。
电子工业
电子学研究的是电子器件、系统和电路，这些元件包括晶体管、二极管、电线和集成电路。在实际使用中，这些器件通常安装在印刷电路板上。
正如我们将看到的，热分析可以用来表征许多类型的组件和产品的热和机械性能，以及监控生产过程。
电子学热分析
用DSC可以分析的最重要的影响因素是熔点、熔点范围和熔点行为。DSC还用于测定熔合热、玻璃化转变和氧化稳定性。
TGA测量体重变化。TGA的主要应用是含量测定、热稳定性、分解动力学和成分分析。
TMA通常用于研究材料的膨胀或收缩和玻璃化转变。亚博网站下载
DMA用于确定材料的模量和阻尼性能。亚博网站下载