Nordson Date.

大格成立于1961年，是半导体和PCBA制造市场的领导者。它有一个获奖组合的粘结试验机和x射线检测系统，用于电子元件的破坏性和非破坏性机械测试和检测。

大格于2006年被诺信公司收购。

Nordson DAGE拥有强大的获奖产品组合，用于电子元件的破坏性和非破坏性机械测试和检测。在欧洲、日本、中国、新加坡和美国设有七个办事处，并在其他地区设有代表处。

凭借独立的研发设施，Nordson DAGE开发了世界领先的产品，用于测试半导体封装的线键合，如BGA，芯片规模封装(CSP)和其他电子元件。最近，Nordson DAGE一直积极参与最新技术300mm晶圆碰撞剪切的测试。

Nordson DAGE开发了一套出色的、屡获殊荣的、针对半导体和PCBA市场的x射线检测设备。app亚博体育

控制X射线管制造的专利核心技术可确保高分辨率X射线将检测，识别和测量即使是最小的特征。Nordson DAGE的高精度，最先进的检测设备与他们的复杂软件产品一起加入，确保设备易于使用。app亚博体育

我们的核心战略:

• 为支持我们的客户，无论他们在哪里做生意，
• 持续开发新产品，为其客户提供增强的竞争优势，
• 开发能给客户带来新优势的产品
• 控制支撑产品的核心技术。