2007年9月4日
没有硅就没有计算机行业,因为计算机芯片多半由半导体素组成太阳能电池也是如此:它们也以硅为主单晶片切成圆片约一毫米厚,专家称它为动画片它们的表面必须像玻璃一样平滑异常点可能只有几纳米宽度,即不到万分之一毛取出大硅单晶体后 动画必须平整
直至现在,表面是否足够平滑只有在擦亮后才会显露出来if not,工具必须重新绑定并重复过程-耗时过程工具附加时很容易窃取硅万一发生,整个卷曲的昂贵素材必须机械化直到面面恢复
研究人员Fraunhofer工厂操作自动化研究所Magdeburg开发出可持续控制瓦工压力的打磨工具 — — 甚至在打磨期间也是如此。其革命特征:数支偶数机和偶数分片机集成工具反杂质或抛光期间物质缺陷会增强工具对材料表面的压力Piezensor压缩并转换机械压力电压转转信号作用器改变工具对硅的压力并消除分布式点实验管理者FraunhoferIFF Susan Gronwald表示 :另一长处:抛光工具由三个环组成并并存,以便长毛边缘与内压异于内压
新建工具缩短机工时间并简化打磨过程,即使是光玻璃镜片也是如此专家表示,到现在还无法测量材料使用的压力镜片不得不一次又一次从擦除过程中取出 以便用激光检查表面尾端研磨手工完成。”传感器辅助研磨系统短期内一直用于工业