多功能计算机芯片演化更多使用综合传感器、处理器、存储器和其他专用组件然而,随着芯片扩充,功能构件间传递信息所需时间也有所增加。
思想像建房亚博网站下载华盛顿大学McKelvey工程学院机械工程学助理教授Sang-Hoon Bae路易横向并垂直搭建更多功能,更多空间从事更多专业活动,但随后必须花更多时间移动或室间通信
为应对这一挑战,Bae和一组国际协作者,包括麻省理工学院、Yonsei大学、Inha大学、Georgia理工学院和圣母大学的研究人员,展示分层二维素材单片三维集成人工智能计算新处理硬件新方法不仅提供物级解决方案,将多项功能完全整合成单小电子芯片,而且还为高级AI计算铺路他们的作品发布Nov27英寸亚博网站下载自然素材中选择它为前端封面文章
团队单片三维集成芯片优于现有横向集成计算机芯片设备内含六原子薄二维层,每个层自有功能并实现大幅减慢处理时间、电耗、延时和脚印通过严格打包处理层实现这一点,以确保密集层间连通性结果硬件为AI计算任务提供前所未有的效率和性能
发现为整合电子技术开通多功能计算硬件新时代新门以终极并行为核心, 技术可大幅拓展人工智能系统能力, 使其能够用闪电速度和异常精度处理复杂任务,
Monolitic三维集成有可能重构全电子和计算行业,百说亚博网站下载原子稀二维素材最理想, 和我的合作者我将继续改进这个素材, 直到我们最终能整合单片子上所有功能层
贝表示这些设备更灵活功能化,适合更多应用
从自主飞行器到医学诊断和数据中心,三维集成技术应用无穷无穷他说传感器内计算组合传感器和计算机函数获取信号并直接计算数据加速处理,减少耗能并增强安全,因为数据不传输。”
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