发自主邦德公司2023年7月19日Maria Osipova评论
主邦德最高3DM-85非混合非溶解基础单分环氧Thixotrope材料设计成大坝填充封化也可以用于联结和封存,特别是在物质解法到位后无需流出时,不会运行或滑坡或滑坡复合体需要相对低热解析85°C2-3小时,热传导式非导电式
图像感想主邦德
顶级3DM-85设计热敏感组件无法抗高温治标非预混合化和冷冻化实为冷冻库可能不实用的生产环境提供优待并不存在特殊运输需求高级产品工程师Rohit Ramnath3DM-85最高抗热循环可靠电解机热传导5-10BTU/in/ft2hrF[0.72-1.44W/在促进有效散热和防止过热方面起重要作用,特别是在密装电子组件中。欧波希保持75-85的浅度,提供极佳潮热抗药性,并有良好的物理强度剖面
最高3DM-85与电子和半导体中常见的广泛子串结子串包括金属、复合物、陶瓷、硅和多数组塑料单片系统易处理并提供无限工作生活室温度颜色不透明,可人工应用或自动应用从-100摄氏度至+350摄氏度[-73摄氏度至+177摄氏度],最高3DM-85可用针筒和罐头使用
源码 :https://www.masterbond.com/