FormFacker引入高吞吐板计量检验系统高级打包

FormFactor公司是领先半导体测试和测量供应商,引进FRT微素®PT半导体计量器新工具矩形板达600毫米多载4-5X单系统完全自动化和混合计量能力可在大格式板上执行多型三维测量和缺陷检测,支持先进包技术使用芯片异式集成,如扇式外板打包

FOPLP和其他先进包技术栈数位半导体死入单异包件使用连接元素,如微脉冲、TSVs(跨硅通路)和插件设备开发中,新微素PT与表层SenseTM技术结合各种高精度传感器选项测量这些迭代连接的形状,以及薄膜和金属层构成每个设备时的厚度、粗度和其他特征SECS/GEM协议完全整合到工厂楼面自动化中,工具还可以为流程控件和产量提高提供基本缺陷检验数据

micProfPT是FormFormFormFormPROPAP最新增法关键特征包括:

  • 计量缺陷检验应用
  • 全自动化装两台FOUP板面板达600毫米x600毫米
  • 多传感器搭建工作包括地形学、视域和胶片厚度混合软件评价以评价高度复杂结构
  • 胶片厚度从微幅度下至数十纳米
  • 广域处理能力-从几毫米厚到200米,包括有机和玻璃

先进包装创新快速推进过程能力, 大格式面板子串提供重要的降低成本轨迹Thomas Fries表示,副总裁兼总经理FormFacker新增长企业单元多传感器微素PT为客户提供使用工具的灵活性 开发并制作这些成本效益高的新流程

深入了解FormFactor微素PT工具和其他计量产品https://www.formfactor.com/products/metrology.

源码 :https://www.formfactor.com/

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