支持高增长市场的需求像通信和传感器,可使处理能力越来越先进,自动化程度高,与业界也希望6“增加死/晶片。
牛津仪器启用这个过渡利用他们的高温静电夹紧(热ESC) 100年PlasmaPro眼镜蛇ICP刻蚀模块,部分市场领先的ICP InP蚀刻处理解决方案。热ESC能力从75 mm晶圆的大小,是一个完整的automation-compatible解决方案,这样可以减少手工处理增加可靠性和重复性,这是至关重要的在更大的晶片大小和更复杂的过程。
牛津仪器前沿发展过程,得到新一代硬件支持,这种领先地位已经与订单收到一级客户认可。解决方案是在高需求和准备启用自动处理和更大的晶片大小。订单来自欧洲和亚洲领先的光学模块和集成设备制造商,是由优秀的可使市场增长预测和扩大生产能力,以满足预期的需求。数据通信和电信是并将继续是最大的两个市场细分,但消费者和可穿戴传感器也将导致一个有吸引力的收入14% CAGR InP光子学市场预期(Yole 2022)。
随着市场领先的可加工设备和解决方案供应商,我们是参加光子学西方2023年的旧金山。app亚博体育我们的专家将分享最新的光电子学的发展,光学,激光和量子。迎接我们,所以我们可以讨论如何ICP InP过程解决方案和离子束蚀刻倾斜方面能力可以提高你的项目和满足您的技术挑战。
来源:https://plasma.oxinst.com/