2022年12月Alex Smith评论
来自日本和新加坡的科学家设计新奇三维打印技术,为三维造型构件外部面和内面造型
三维金属复用复合物实例可以由新技术制作图像感想大学
由于其制造下一代电子技术的巨大潜力,研究兴趣3D打印塑料零件近年来快速发展很难使用传统方法制作复杂片段来自日本和新加坡的科学家现已创建新奇三维打印技术,以创建复杂三维金属复合结构
三维(3D)金属塑料复合结构提供各种可能应用,包括智能电子学、微/纳米感知学、物联网设备以及潜在的量子计算使用这些架构搭建设备提供更高度设计自由度,并可以有更精密特征、复杂几何学和较小尺寸然而,目前生产这种部件的方法成本高而难度大。
一组日文学者设计出一个新的多材料数字光处理三维打印技术(MM-DLP3DP),用任意复杂形状构造金属塑料复合结构
研究背后动机详解后,主要作者新二龙Umezu教授、Kewei Song先生waeda大学新加坡南阳理工大学Hirotaka Sato教授表示, "机器人和iot设备以闪电速度演化制造技术也必须进化现有技术可制造三维电路,堆叠平流电路仍是一个活跃研究领域我们希望解决这一问题创建高功能设备以促进人类社会进步与发展....
研究发布亚博网站下载ACS应用材料界面.
MM-DLP3DP进程是一个多步程序,从活性先质合成开始-3D打印后可转换成预期化工,因为期望化工不能打印3D准备活性先质,离子添加光线树脂
图像感想像素B/Stepterstock.com
这样做是为了鼓励无电电镀(ELP),即自动催化分解金属离子成水溶解生成金属涂层MM-DL3DP设备后用树脂或活性前体嵌入段创建微结构亚博网站下载最终,这些材料直接板块并使用ELP添加3D金属设计
为了说明建议技术的制造能力,研究组创建了多块复杂地形学多材料嵌套层复杂构造以及微孔结构,最小为40m
此外,这些部件的金属模式极独特和精准团队还创建三维电路板复杂金属地形学,如含镍LED立体电路和双向三维电路铜
Umezu、Song和Sato补充道使用MM-DLP3DP过程,可编造任意复杂金属3D部件并配有特定的金属模式此外,有选择地诱导金属沉积使用活性先质可提供高质量金属涂层这些因素加在一起可帮助开发高度集成可定制3D微电子....
亚博网站下载新型制造过程称是电路制造的一大推波,应用范围广,如3D电子学、元材料、弹性可穿戴装置和金属空电极
JournalReference:
宋Ket al.新建金属-卡式混合堆积器对三维造形结构外部偶型亚博网站下载ACS应用材料界面.doi.org/10.1021/acsami.2c10617.
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