多机构研究团队开发光片芯片,可训练机器学习硬件
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机器学习应用每年飞速达165B,但在机器执行识别图像细节等情报任务前,它必须接受训练现代人工智能系统培训像Tesla自动驾驶耗资数百万美元电耗,并需要超级计算机类基础设施
突飞猛进AI端屏蔽 计算机硬件与AI需求间 日新月异的差距光子集成电路或光片芯片作为提高计算性能的可能解决办法出现,用每瓦或TOPS/W执行操作数测量光子芯片尚未改善前端学习和机器培训过程
T级华府求解
maility是光度阵列和其他电子光度应用集成电路(ACIC)更大努力的一部分,这些电路利用光度芯片制造机学习和AI应用
从研究者
新硬件将加速机器学习系统培训 并使用摄影机电子芯片所能提供之最AI硬件加速大跃进这些都是半导体行业需要提高的种类, 最近通过的CHPS法强调了这一点。”VolkerSorger,George Washington大学电气计算机工程教授兼创业公司Opteligence创建
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