3 d-micromac AG)、激光微加工和精密卷绕对位的行业领袖为半导体激光系统,光伏,玻璃和显示市场,今天宣布,一家领先的光学解决方案提供商购买了多个microMIRA™激光发射(LLO)系统从3 d-micromac用于microLED设备的生产。客户将安装新microMIRA系统在试点,生产线在亚洲最先进的LED芯片工厂。
从3 d-micromac的microMIRA™激光系统提供了高度统一、自由发射不同的层大面积基板在高处理速度不需要昂贵的和污染湿化学过程。图片来源:3 d-micromac AG)
激光发射MicroLEDs的支持过程
MicroLEDs有潜力改变显示行业承诺等多种优势优越视角,高动态范围与完美的黑亮度和高亮度,色域宽,快速刷新频率,长寿命,低功耗。潜在应用包括室内和室外使用非常大的显示器,以及高分辨率显示器增强现实(AR)和虚拟现实(VR)可穿戴设备。
然而,microLED制造工艺比LCD和OLED制造业更为复杂,面临一些技术挑战,必须克服之前microLEDs可以现成的大众市场。这些挑战之一是分离和转移加工microLED芯片从捐赠者或生长基质(如蓝宝石)中间的基质后续测试在不损害昂贵的生长基质,允许它被用来将来使用。microMIRA系统从3 d-micromac精确地址这个任务性能优越。
3 d-micromac microMIRA系统提供高度统一、自由发射不同的层大面积基板在高处理速度不需要昂贵的和污染湿化学过程。独特的线梁系统是建立在一个高度可定制的平台,可以将不同的激光源,波长和光束路径,以满足每个客户的独特需求。系统能够处理不同衬底材料和尺寸,并能实现加工速度(包括处理)每小时60 8吋晶圆。亚博网站下载
根据乌维瓦格纳,3 d-micromac CEO。”多个系统订单证明我们提供创新的能力,使激光微加工工业应用服务解决方案成熟和新兴市场。这也代表了一个重要的里程碑3 d-micromac我们继续扩大我们的产品和服务进入显示行业,满足生产需求的令人兴奋的新显示技术,包括microLEDs。到目前为止,3 d-micromac microLED已经卖出了超过10激光加工系统应用程序,包括我们的行业基准microMIRA laser-lift-off系统以及我们最近推出了microCETI™微加工平台。”
的microMIRA LLO系统已经成功地应用在大规模生产电子产品制造商多年来在全球范围内。除了氮化镓(GaN)发射从microLED显示制造业、玻璃和蓝宝石基板microMIRA系统还可以用于在半导体层分离和传感器制造、以及激光退火和结晶表面改性。
microMIRA的更多信息,包括我们的最新白皮书“microLED生产、激光技术”可以发现:https://3d-micromac.com/laser-lift-off/micromira/
来源:https://3d-micromac.com/