SIC Plasma Epi备案校验:Tier 1SIC半屏牛津仪器完全可行性研究

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图像感想:牛津仪器等离子技术

Oxford工具开发非接触等离子提取法,为SiC子串上下文编译技术向CMP提供可比结果,但低OPEX、高设备丰度和进程窗口可支持向稀疏线程过渡并增加波段sic半导体制造全片的可行性项目发现,新等离子基编程技术的性能已经等同

验证结果是我们目标中一个重要的里程碑 创建成本效益更高和可持续的技术 准备SIC子串Plasma技术战略商务开发主管Klaaswisniewski也补充道:Plasma缩写技术大有希望,目前优于现有替代技术,但有可能成倍提高基数生产并满足高增长市场对SIC子串日益增长的需求

牛津乐器将正式启动等离子缩写解题 2022年9月11日至16日在瑞士达沃斯技术会议中,他们将展示最新全长缩放和装置结果,使用专利干提取过程并有机会当面讨论高容量制造布局实施等离子缩写寄存器备查并预置面对面会议、联系[email protected]战略生产市场VP牛津仪器等离子技术

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