有需要增强涂层方法在有机电子制造业可折叠手机和其他未来产品迭代需要材料,更轻,更可靠,使折叠和拉伸装置。亚博网站下载因此,使用薄膜封装在有机电子制造解决方案变得更加普遍。
图片来源:sdecoret / Shutterstock.com
原子层沉积(ALD)已经被证明是选择的涂料解决方案广泛应用在半导体行业。无机的电影,这是一个退化过程的标准输出,但是容易受到裂纹或开发缺陷严重的机械应力。
这个问题是放大当大的表面上沉积地区经常需要灵活的有机电子制造业。Picosun新颖的方法来解决这些问题,等待的专利权,包括与ALD nanolamination致密无机层沉积,保持优秀的屏障性能与有机‚或混合分子层沉积(MLD)层提供增强的灵活性和不再强调电影强调时可能出现的缺陷。
肾上腺白质退化症患者/ MLD Picosun研究在工业上可行的过程展示在直径200 mm晶圆和聚合物基质沉积温度为90°C使用Picosun ALD工具。结果显示大厚度均匀性和更高的吞吐量比纯ALD薄膜沉积。MLD电影被证明是稳定的制程环境环境和互补优势和MLD阻碍水渗透通过膜堆栈,使防潮层设计的灵活性。
”我们兴奋地把这些见解市场几乎没有信息可以从稳定和工业上可行的MLD过程完整的圆片规模。除了有机电子,我们看到了巨大的潜力与退化/ MLD电影生产的led, MEMS和医疗包装”,州Juhana Kostamo、VP、工业Picosun集团的业务领域。
看Picosun研讨会学习更多关于这个话题和Picosun结果:
对工业上可行的退化/ MLD nanolaminate电影灵活的电子产品