从人工智能到最小的封装摄像头:IDS的产品创新

从精确监控到拾取和自动化,有无数的应用程序受益于可靠的图像信息。然而,当实现这样一个应用程序的预算非常紧张时,我们可以做些什么呢?随着uEye XCP、uEye XLE和Ensenso S的推出,摄像机专家IDS证明了工业级图像处理技术不必昂贵。

IDS的创新:从人工智能到最小的摄像头,引入uEye XCP、uEye XLE和Ensenso S

图片来源:IDS Imaging

对于需要摄像头进行快速数据传输且需要高分辨率传感器的用户,未来将推出uEye WAPP10。该公司还计划推出IDS NXT。

下一次软件更新将在10月进行,使嵌入式视觉系统更加用户友好,其背后的人工智能更容易理解。在演示系统的帮助下,所有创新将在IDS展位8C60的VISION上展示。

IDS邀请所有不能参观交易会的人来虚拟参观展位。关于IDS视觉通道(www.ids-vision-channel.tech),用户可以同时发现新产品
视觉游客。

uEye XCP:最小的工业相机与外壳和c安装

IDS新推出的uEye XCP摄像机系列表明,具有C安装的成本效益高的工业摄像机也可以采用业界最小的标准格式。最初,USB3相机将与ON Semiconductor的2.3 MP AR0234全局快门传感器和5 MP AR0521滚动快门传感器一起推出。其成本优化设计使其成为高容量和价格敏感项目的理想选择。

摄像机采用全封闭式压铸锌外壳,尺寸为29 × 29 × 17毫米。他们的C-mount适配器允许使用常见的镜头尺寸,并确保一个有利的系统价格。

uEye XLE:多功能且持续优化成本

对于任何寻找专为高容量和价格敏感项目设计的相机的人,uEye XLE相机家族也值得考虑。

由于不同的外壳和镜头支架的变体,极其紧凑的尺寸和USB3接口,相机可以很容易地集成到任何图像处理系统。客户可以选择模型与塑料外壳和C/CS安装或s安装和板级版本,有或没有C/CS安装或s安装镜头支架。

可与半导体AR0234上的2.3 MP传感器和半导体AR0521上的光敏5 MP传感器一起使用,其他传感器将紧随其后。

uEye Warp10: 10g高速图像数据

对于对分辨率、图像质量和传输速度要求特别高的用户,IDS将以uEye的名义推出具有10GigE高速接口和各种传感器的工业摄像机
Warp10。

它们能够精确地捕获甚至是高速处理,并在网络中毫不延迟地转发图像信息。他们擅长运动分析以及高精度测量和检查任务。该公司计划实施高达45MP的大幅面传感器。

Ensenso S:小巧且经济实惠的3D摄像头

Ensenso S是专门为3D应用而设计的,这些应用需要预算友好、易于集成和工业级相机技术。特别是对价格敏感的物流、自动化或
农业现在可以从工业级3D成像中受益。

该型号配备了一个超紧凑的锌压铸外壳(IP 65/67),一个160万像素的索尼传感器和红外LED激光器,即使在低环境光下也能提供强大的3D信息。

IDS NXT Ocean:带有AI的嵌入式视觉系统变得更加用户友好

人工智能直接在摄像机上运行,通过视觉应用程序实现巨大的灵活性,这使得传统图像处理达到极限的任务成为可能。IDS为用户提供了所有
必要且完美协调的工具和工作流程,以实现其自己的AI vision应用程序,而无需事先了解。

下一个自由软件更新将于10月发布。它将注重用户友好性,例如,新功能将集成到IDS NXT驾驶舱中,并使人工智能易于理解。

新的有用工具,如注意力地图,说明了相机AI是如何工作和做出决策的。

引证

请使用以下格式之一在您的论文、论文或报告中引用本文:

  • APA

    IDS成像开发系统有限公司(2021年9月23日)。从人工智能到最小的摄像机:IDS的产品创新。亚速姆。于2021年10月3日从//www.washintong.com/news.aspx?newsID=56842.

  • MLA

    IDS成像开发系统有限公司。“从人工智能到最小的封装相机:IDS的产品创新”。亚速姆. 2021年10月3日.

  • 芝加哥

    IDS成像开发系统有限公司。“从人工智能到最小的封装相机:IDS的产品创新”。AZoM。//www.washintong.com/news.aspx?newsID=56842。(2021年10月3日生效)。

  • 哈佛

    IDS成像开发系统有限公司,2021年。从人工智能到最小的封装摄像头:IDS的产品创新. 亚速姆,2021年10月3日浏览,//www.washintong.com/news.aspx?newsID=56842.

告诉我们你的想法

您是否有评论、更新或任何您想添加到此新闻报道的内容?

离开你的反馈
提交