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Brooks工具为半导体制造中的Etch和CVD进程引入对压力不敏感质控

Brooks工具公司是精液测量控制技术的领先者,它发布新产品GP200系列面向半导体制造中的推入式和化学蒸发沉降式过程设计的第一个全压不敏感质控件

Brooks工具为半导体制造中的Etch和CVD进程引入对压力不敏感质控

图片感知:Brooks工具

质流控制器(MFCs)是用来生产硅片的气流系统中最重要的组件MFCs必须精确地向处理室提供惰性、腐蚀性和响应性气体,即使在极低蒸气压下操作时也是如此

GP200SeriesPMCC在高空条件和高于大气压力条件下运行良好,而这些条件是扩展过程和CVD过程所固有条件。相比之下,传统离散P-MFCs可以在高空条件下操作,但随着出口压力增加,性能和控制范围下降GP200Series提供比传统P-MFC大操作范围更大的操作范围,可以提高进程扩展性能并扩展应用范围以包括CVD进程

热MFC系统历来更多地用于半导体制造气传输系统压下MFC越来越受欢迎,我们特地设计压力敏感GP200序列优化缓冲和CVD过程,高精度可重复性气传输

博士Mohamed Saleem首席技术官Brooks工具

GP200序列单元特征有专利架构,克服传统P-MFC提供最精确流程气流的限制,即使提供低蒸气压力处理气包括几个独特设计方面,包括:

集成压力传感器

GP200序列使用综合差分压力传感器配有绝对压力传感器计算压下,而不是使用两个离散压力传感器,通常见常规P-MFCs组合减少标定问题测量不确定性,提高半导体过程的精度、可重复性与漂移性能

Laminar流元素

GP200Series还特制laminar流元件设计低压下降,并配有差分压力传感器最优范围设计使精确测量低蒸气压处理气流成为可能,这些气流用于推理过程,包括硅四氯化碳、三氯化和六氟丁二烯传统P-MFC操作需要高插件压力,GP200序列在所有操作条件中高精度和可重复性使它适合标准压力和临界低蒸气

下游valve架构

GP200Series定位控制阀下游基本免下游压力波动和上游压力波动

超快可重复瞬态响应

下游阀门架构还允许快速关机并切换配方集点以提供脉冲气快速响应时间使流程控制更加严格,提供精确、高重复性气流传送并匹配瞬时响应

GP200序列支持范围广的流程条件,可用作多传统P-MFCs和热MFCs置换升级因为它消除了对压力调节器和传感器等构件的需求。

访问experience.brooksinstrument.com/pressure-based-mass-flow-controller-gp200访问数据表、解释视频和白皮书详细描述GP200序列提高精度和可重复性比离散压力传感器

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