主邦德EP5G-80是一个构件,NASA低排气级环氧,中温解法要求80摄氏4小时石墨填充复合物非预混合和冷冻并有无限工作寿命室温度电流阻抗5-15ohm-cm热传导2.88-3.46W/(m-K)室温
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EP5G-80是一个专用非金属系统,设计用于热敏感电子应用,需要高传导性关键特征是它不需要高热完全解析Rohit Ramnath表示,高级产品工程师Unlipsite填充粘合物EP5G-80平滑三色粘贴
传导系统EP5G-80提供特高约130°-140°C和室温超过1,000,000psi温度范围为-50摄氏度+175摄氏度并有低热扩展系数可用EP5G-80适合联结、密封和涂层,并很好地嵌入各种子层,如金属、复合材料、陶瓷和多塑料类配方有良好的润滑性并可用于静态散位应用和EMI/RFI屏蔽应用黑色和ROHS兼容容器装针头、罐装和品脱容器
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