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路易斯维尔大学选择牛津仪器等离子技术的深硅蚀刻解决方案用于领先研究

牛津仪器等离子技术, a leading provider of plasma etching and deposition solutions to the compound semiconductor industry, is pleased to announce that it has received an order for a浆质100埃特图拉斯plasma etching system from the Micro/Nano Technology Center (MNTC) in the J. B. Speed School of Engineering at the University of Louisville.

路易斯维尔大学购买的系统将被添加到该大学的3000万英尺$ 10,000英尺的制造设备中app亚博体育2洁净室是著名的NSF国家纳米技术网络的一部分。

浆质100埃特图拉斯平台旨在支持研究,开发和培训。它提供了完全灵活性Deep Silicon Etch (DSiE)或具有独特的功能,可以在同一平台上执行Bosch,Cryo DSIE和深氧化物/氮化物蚀刻的独特功能,而无需更改硬件。灵活性满足了各种流程要求微机电系统(MEMS),高级包装 和纳米技术市场

Bosch DSIE使用高密度等离子体源和快速的气体开关功能,以实现纵向和高蚀刻速率,具有极好的选择性对掩盖材料的选择性。亚博网站下载冷冻DSIE使用超低温度,从而产生具有光滑侧壁的特征。

Julia Aebersold, Manager of the MNTC says, “We are excited to upgrade our current DRIE capabilities significantly with Oxford’s Estrelas DSiE system. The new system will allow our clients to achieve critical design parameters needed for sidewall smoothness and SOI etch termination for microfluidics, robotics and gas diagnostic sensors that we were not able to achieve before.”

“牛津仪器与路易斯维尔大学建立了成功的合作关系,我们致力于以超过35年的经验和创新来证明我们的晶圆加工技术领导力。路易斯维尔大学(University of Louisville)在其设施中安装了牛津仪器的其他晶圆处理解决方案,我们很高兴再次被选中,以提供适用于其研究和教育培训的最佳制造工具。仪器等离子技术,美洲。

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    牛津仪器等离子技术。(2021, August 13). University of Louisville selects Oxford Instruments Plasma Technology’s deep silicon etch solutions for leading edge research. AZoM. Retrieved on July 15, 2022 from //www.washintong.com/news.aspx?newsID=56648.

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    牛津仪器等离子技术。“路易斯维尔大学选择了牛津仪器等离子技术的深硅蚀刻解决方案,用于领先研究”。AZoM。2022年7月15日。

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    牛津仪器等离子技术。“路易斯维尔大学选择了牛津仪器等离子技术的深硅蚀刻解决方案,用于领先研究”。azom。//www.washintong.com/news.aspx?newsid=56648。(2022年7月15日访问)。

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    牛津仪器等离子技术。2021.路易斯维尔大学选择牛津仪器等离子技术的深硅蚀刻解决方案用于领先研究。Azom,2022年7月15日,https://www.washintong.com/news.aspx?newsid=56648。

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