Master Bond的高导热,NASA低排气银填充环氧树脂

主键EP3HTS-TC是一部分,NASA低配级环氧树脂,具有16-17W /(m·k)的出色导热率。它在大约250-300°F [〜125-150°C]的温度下快速固化,并且在室温下具有无限的工作寿命。该材料具有触变性糊剂一致性,并且不是预混合和冷冻。它非常适合自动分配设备或手动注射器,可以在没有任何尾翼的情况下施加。app亚博体育主要是,配制用作模具附着和专用粘合材料。

掌握债券EP3HTS-TC。图片来源:Master Bond公司

EP3HTS-TC采用非烧结银技术,提供超高的传热能力。”高级产品工程师罗希特·拉姆纳特说。“它的设计无妥协,可分配性或粘合强度,同时最大化性能性能。”EP3HTS-TC具有高电导电,体积电阻率小于1x10-6ohm-cm。

该系统具有良好的尺寸稳定性,抗热循环,热膨胀系数为20-23 × 10-6/ /°C。模具剪切强度为9-12 kg-f在75°F 2 × 2毫米[80 × 80 mil]区域。它的玻璃化温度为58°C,可在-80°F到+400°F的温度范围内使用。这种化合物能很好地附着在各种基体上,如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、半导体材料和许多塑料。亚博网站下载包装可在注射器,20,50和100克罐,以及单一和多磅容器。

主键导热,美国宇航局低通镀系统

主粘结EP3HTS-TC是一个部分环氧体系与粘贴一致性的模具连接和粘结应用。它满足NASA的低排气要求,并具有超高的热导率。

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