Tescan alsay持有A.S.推出其大量工作流程，以支持半导体，汽车和航空航天行业及其相关的研究领域，现在正在经历越来越需要大量物质拆除，以达到失败和缺陷根本原因分析更快的感兴趣区域。
在大批量工作流程中，一个独立的激光工具和等离子FiB-SEM仪器一起支持，用于样品制备和分析工作流程的快速，立方毫米级材料去除，利用激光和等离子体FIB固有的快速材料去除率，即使对于像玻璃和陶瓷这样的非导电硬材料。亚博网站下载通过专用于散装材料去除操作的激光工具，等离子体FIB-SEM可用于处理最终的样品处理步骤，包括靶向材料去除，样品变薄或横截面抛光。
“最近，工业和研究的趋势是转向更大的样品尺寸和更复杂的器件结构，再加上产生结果的时间压力，甚至挑战了等离子体FIB的能力。”半导体产品营销总监Jozef vincent Oboňa表示。“这种设备和结构上的技术转变意味着等离子体FIB铣削，为亚毫米空间尺寸提供了加速的材料去除率，可能会面临挑战，以实现目前所需的速度，以有效地访问感兴趣的深埋特征。将更快的激光烧蚀技术添加到等离子体FIB样品分析过程中，加快了对缺陷或其他感兴趣区域的访问，同时也为分析实验室中的其他仪器之间的新的协同增效打开了可能性。此外，这一概念保护FIB-SEM免受广泛污染。”
激光消融显著提高了超大体积铣削作业的完成时间，并快速进入感兴趣的深埋区域。激光消融作为一种独立的工具，不仅可以让实验室更好地利用等离子体FIB的优势和能力，还可以更好地支持其他故障分析仪器的分析管道。在大容量工作流中，这两种技术被部署在它们最适合的特定任务中，允许实验室在给定的时间段内处理更多的样品，因为当另一个仪器在使用时，任何一个仪器都是空闲的。TESCAN的激光消融工具支持TESCAN SOLARIS X, TESCAN AMBER X和TESCAN遗留等离子体FIB仪器，通过处理批量铣削操作，以及支持其他分析仪器，将受益于数千倍更快的样品处理激光消融技术。
来源：http://www.tescan.com/en-us/