特井Orsay持有A.S.在半导体故障分析和材料科学中，宣布其最新一代AutoSlicer™模块，用于无人看管的半自动传输电子显微镜（TEM）Lamella制备。亚博网站下载亚博老虎机网登录
Tescan AutoSlicer™用户界面设计用于示例准备参数的直观定义，并在整个示例准备过程中提供了用户指南，直到最终的稀疏步骤。图片来源：Tescan
For both Gallium (Ga) focused ion beam (FIB)-scanning electron microscope (SEM) and Plasma FIB-SEM instruments, TESCAN’s AutoSlicer enables high throughput TEM sample preparation at multiple sites or on multiple samples and provides full control over the specific parameters required for optimal sample quality.
自动化初始TEM样品制备过程步骤加快处理时间，确保样本均匀性，并减轻对样品可能不满足后续成像和分析的质量要求的担忧。随着需要每天准备的样本数量增加，研究人员和工程师也需要改善样品制备吞吐量，即使样本本身变得越来越具有挑战性，因为较小的功能和越来越多的设备节点，准备就绪。
“血浆FIB作为用于稀薄样品制备技术的技术，因为XE等离子体纤维制备的薄片不含凝固膜，并且梁诱导的表面损伤明显较小，”Tescan半导体产品营销总监Jozef VincencOboňa。“通过将Tescan Ga Fib-Sem的自动固定器的无人值守样品制备功能扩展到我们的XE等离子FIB-SEM仪器，我们能够帮助我们的用户进一步利用等离子FIB的时间节省和样品的质量优势，并准备更多的样品。很快，更一致地，人工制品较少，无形化较少。”
Tescan AutoSliner在TEM样品准备工作流程中自动化的初始步骤：导航到感兴趣的区域，保护层沉积，沟槽铣削，抛光和底切，以从沟槽中释放样品。遵循这些初始准备步骤，自动固定器的半自动化工作流程指导用户提出和附着薄片到TEM网格。用户可以开发其样品独特的自定义工作流，然后将其保存在自动固定器中并根据需要进行召回。此外，像所有Tescan软件模块一样，自动固定器已完全集成在Tescan Essence用户界面中，因此即使对于没有丰富的样本准备经验的用户，也很容易理解和操作。
AutoSlicer已完全集成在Tescan Essence用户界面中，可用于Tescan Amber和Tescan Solaris GA Fib-Sem仪器以及Tescan Amber X和Tescan Solaris X等离子体FIB-SEM仪器。
硅样品，10×10的薄片阵列，均采用底切步骤完成，并使用无人看管的自动化过程制备。准备时间为8小时，成功率超过96％。图片来源：Tescan
自动挖沟和底切后的样品的示例，准备进行原位倒置的几何形状提升。通过Tescan AutoSlicer™处理自动铣削和沉积过程，用户只需调整确切的样品位置即可以进行最终变薄。图片来源：Tescan
来源：http://www.tescan.com