Panacol开发了一种新的可重复使用的消费类电子产品底漆。可返工性和荧光，尽管它的黑色的新结构®5751粘合剂允许制造商通过重用安装在PCB上的电子元件来降低制造成本和环境影响。
填充结构填充®5751在正常日光下可见，在紫外光下可见黄色荧光。图片来源:Panacol
低填充的作用是平衡芯片和衬底之间的应力。芯片直接连接到互连点上，没有中间元件。由于基片的热膨胀系数不同，当电子模块在操作过程中加热和冷却时，焊料凸点处会产生应力。为了抵消这些力学影响，开发了下填技术。
结构®5751是一种黑色，热固化，树脂基环氧胶粘剂的特点是低粘度和线性流动行为。这些属性支持精确应用。除了经典的接触式点胶器，结构胶的未固化特性®5751也允许非接触点胶快速和精确的放置粘合剂。这种下填充具有低离子含量，非常适合电子元件封装。
PCB上粘合剂的典型特征是它们的黑色着色，用于模糊专有特征和光学检查。底部填充的光学测量是制造商制造过程中使用的常用方法。但由于暗芯片，浅层厚度的黑色粘合剂和芯片之间的紧张和基板之间的间隙，光学测量通常很困难。通过将额外的黄色闪烁荧光掺入结构的额外黄色闪烁荧光，Panacol解决了这个问题®5751.它可以被小于365 nm的短波长光激发。这使得制造商更容易执行最终检查，并加快了生产过程。
除了Structalit的性能和光学检测能力®5751, Panacol提供了另一个重要的特性，其新开发的底填充:可返工性。这提供了在组装后对产品进行再加工或修复的能力。对于电子元件制造商来说，这一挑战正变得越来越重要，因为立法和环境协会推动最小化电子废物。这种可持续策略的出发点之一是印刷电路板上单个模块的可返工性和可修复性，以抵消整个组件或模块的报废。
结构®通过施加高于其玻璃化转变温度范围(150°C)的温度，5751可以在特定的粘附点上战略性地软化。只有当达到这个临界温度阈值时，产品才可重复使用。可再加工温度不降低结构体的保护功能®5751在典型的PCB处理过程中。它承受了与回流焊接相关的温度和额外的热固化循环。
汽车和消费电子部门的当前全球芯片和一般电子元件的短缺进一步突出了能够重用组件的重要性。重复使用组件不仅是对环境的好处，它对由于供应链短缺而维持当前生产过程至关重要。
来源：https://www.panacol.com/