TESCAN ORSAY HOLDING宣布发布新的TESCAN去层模块，可以使用TESCAN SOLARIS X和AMBER X等离子聚焦离子束(FIB)仪器实现自动气体辅助自上而下去层。通过惰性Xe等离子体FIB离子和独特的专有气体化学的组合，TESCAN脱层支持物理故障分析，这些气体化学是专门为当今的先进技术节点开发的，创建无人工、特定场地的沟槽——具有最大的平面性和均匀性，且不改变设备的电气特性——用于快速获取深埋的特征或缺陷。
高效地去层今天的设备需要不同于标准气体化学或传统的镓(Ga) FIB技术的解决方案，这些技术过去一直用于这一应用。通过TESCAN脱层技术，我们为10nm以下的技术节点开发了最先进的解决方案，并为用户提供了为自己的设备定制参数的能力。可预测的、自动化的和无人参与的去层可以帮助分配和部署实验室资源。用户可以相信删除过程将在指定层终止，因此他们不需要花费大量时间监视该过程。
Lukáš Hladík, TESCAN半导体市场部FIB-SEM产品经理
TESCAN去层使用一步一步的向导来设置所需的去层过程。工厂定义的模板保证了所有去层参数的一致应用。模板还可以为用户提供起点，以开发针对其特定设备定制的自己的食谱。一旦工作完成，TESCAN去层模块将自动执行该过程，等离子体FIB提供快速的材料去除，而不会注入Ga或光束损伤。在去层过程中的任何时候，用户都可以通过端点检测曲线中的信号峰值识别来监控进度。
TESCAN Delayering模块由一组技术熟练的应用科学家支持，他们可以为希望进一步简化其Delayering流程的用户提供流程开发和定制服务。
了解更多关于TESCAN Delayering模块的信息在这里．