芬兰Espoo，2021年5月19日 - Picosun Group进一步优化了其Picosun®SprinterALD系统流程，用于半导体，显示和物联网组件制造线。
Picosun®SprinterALD系统AL2O3工艺结果即使在低90°C沉积温度下也显示出极好的厚度均匀性。在300°C的温度下，在晶圆内测量时，结果处于创纪录的水平（<0.2％1sigma）。此外，该团队还继续改善流程性能的其他部分。在过去的两个月中，当过程周期时间减少到8秒时，生产能力增加了一倍以上，而没有任何均匀性降解。其他示例包括SIO2工艺结果，该过程显示了300-390°C的兼容兼容热SIO2 ALD工艺的均匀膜。有关这些过程和其他过程改进的更多信息，可应要求提供。
Al2O3是用于应用诸如图像传感器和显示器的水分屏障的最常见沉积膜之一。SiO2薄膜被广泛用于例如逻辑芯片作为垫片或多重色谱应用的制造过程中。敏感的底物可能需要低沉积温度或低热预算，而不会损害膜质量，这是公司想要与Picosun®Sprinter解决的挑战之一。
“ Picosun Group于2020年12月推出了Sprinter，这是300毫米晶片的快速批处理ALD工具。我们希望携带单晶片胶片质量和均匀性，以进行快速批处理处理，并应对大量ALD Manufacturing的挑战。我们的解决方案对市场产生了浓厚的兴趣，我们已经向客户提供了许多Sprinter ALD系统。” Picosun Group工业业务区副总裁Juhana Kostamo说。
阅读更多有关Picosun®Sprinter