新的Panacol环氧树脂在60°C下固化

Panacol已经开发了一系列新的单组分环氧胶粘剂，在非常低的温度下固化。这些新型胶粘剂是专门为电子应用而开发的，能很好地粘附在低表面能的基材上。

与胶粘剂结构^®5511,5521和5531，已经开发了一系列粘合剂，其在达到全固化后表现出独特的物理性质。这允许用各种部件几何形状，基板和操作功能进行优化粘合剂。

所有三种粘合剂是单组分，环氧树脂基粘合剂，并在仅需60℃下固化，使其特别适用于温度敏感的电子元件。在较高温度下固化将加速固化时间并增加债券的额外强度。

结构^®5511粘合剂具有特别低的离子含量，因此特别适用于电子器件。将高杨氏模量与突破的伸长率相结合，以超过8％，确保在具有额外的冲击和抗振性的许多基板上的高附着力。

Structalit^®5521固化后更柔软，更灵活，允许粘合剂更好地补偿基材之间的应力。由于其非常低的弹性模量，这种粘合剂非常适合灌封或应用较厚的粘合剂层。

作为新的环氧技术的第三胶，结构^®5531具有非凡的低热膨胀系数（CTE），但足够灵活，以承受下降和振动测试。填料颗粒的掺入使粘合剂具有极高的机械和化学物质的抵抗力。yabo214

这些结构^®从Panacol的粘合剂产生非常高的粘结强度的材料通常用于电子工业。亚博网站下载它们还可以很好地粘附在LCP(液晶聚合物)和其他低表面能的高科技塑料上。三种胶粘剂纯度高，离子含量低，符合电子微电子元件组装的国际标准。

来源:https://www.panacol.com/