TESCAN ORSAY HOLDING a.s.宣布发布其FIB-SEM断层扫描软件包的新功能，包括支持TESCAN的摇摆台和多模态、多通道采集，以及提高数据采集期间的稳定性的功能。采集后，数据可以导入TESCAN新的3D Volume Analysis软件进行离线3D数据重建和可视化。
由于支持TESCAN的Rocking Stage，在大电流连续切片时使用，以减少幕帘和改善表面质量，TESCAN的FIB-SEM断层扫描高级软件现在允许Plasma FIB-SEM用户充分利用高速铣削的优势，进行大体积3D数据采集。此外，Plasma和Ga FIB-SEM用户现在可以获得不同操作条件下的多个数据集，例如，高束流电压下的EDS和低束流电压下的高分辨率BSE，从而获得更全面的分析数据集。Ga FIB的新的自动加热功能，允许连续采集60多个小时以上的数据，以及新的Fine自动对焦功能，可以对Z方向的缓慢漂移进行补偿，为长期数据采集提供了更高的稳定性。
随着更新的FIB-SEM断层扫描软件的发布，TESCAN宣布提供新的TESCAN 3D体积分析软件，用于离线数据体积重建。该软件由TESCAN设计，以确保与TESCAN FIB-SEM系统无缝兼容，该软件提供了易于学习的3D数据导入、预处理和可视化工具，具有指导数据导入和处理工作流，以处理大量数据或多通道图像数据集。
TESCAN FIB-SEM断层扫描和TESCAN 3D体积分析软件都采用了与TESCAN Essence™GUI相同的易用原则，提供熟悉的用户界面和逐步指导的工作流程，以便轻松指定数据采集和重建参数，即使是复杂的操作。
随着这些新特性和功能的发布，TESCAN继续投资于复杂的软件解决方案，使所有经验水平的用户都能更有效地工作，无论是执行常规成像和分析，还是在纳米尺度上进行高级研究。了解更多关于TESCAN FIB-SEM断层扫描和TESCAN 3D体积分析TESCAN的完整的FIB-SEM组合软件包。