两个在化合物半导体产业技术领导人,牛津仪器等离子技术,和LayTec宣布独家合作协议,使先进的半导体器件的下一代需求大批量生产(HVM)环境。跨太平洋伙伴关系致力于开发和集成LayTec著名的牛津仪器精度和控制晶片加工技术。
在一起,他们将把等离子体过程解决方案与证明现场计量实现下一代设备性能和使一个可重复的HVM过程缩短客户的产量增加。LayTec将开发现场计量,而牛津仪器将整合LayTec其先进的晶片处理的控制解决方案提供一个增强的解决方案给客户。
由市场需求驱动的高效能量转化、物联网和datacomms化合物半导体设备基于材料,如砷化镓/输入,碳化硅和氮化镓,越来越由于其优越的使用性能。亚博网站下载然而,挑战仍然存在将这项技术从圆片规模小的原型,HVM。设备尺寸相对较大时,通常是复杂的层状结构意味着严重的加工精度在这些层需要实现所需过程稳定和每个晶片收益率压低成本,加快采用到目标应用程序。
LayTec非常兴奋地迈出下一步扩大其产品组合与创新领导人像牛津仪器。这种技术伙伴关系使我们能够进一步扩张的过程链在我们的一个传统核心市场通过应用数据分析的关键知识和定制的高精度光学测量系统的集成。后服务我们的客户在化合物半导体行业二十多年,我们期待这个新机会进一步支持我们的客户流程和设备优化。
首席执行官Volker空白,LayTec
这是一个至关重要的下一步的实施我们的产品发展战略和加速时间反映了最近的势头我们看到我们所服务的市场。它还突显出我们的承诺为客户提供持续的生产力改进。当我们进入一个非常激动人心的创新和增长的时期,这是我们公司打算满足的要求提高性能和降低拥有成本目标必要的支持新兴氮化镓功率和射频市场的需求。这与LayTec合作将进一步增加我们可以提供这两个需求的能力。
弗雷泽安德森,创新和解决方案总监,牛津仪器
牛津仪器是公认的技术领袖化合物半导体处理一系列证明晶片安装在HVM客户处理解决方案。牛津仪器公司稳定的等离子体处理平台与LayTec相结合的创新和准确的端点技术在等离子体蚀刻应用程序允许控制和可重复性需要增加薄片产量。联合开发的协同和独家供应协议将允许这两家公司的专业知识开发和供应独特的HVM准备解决方案行业发展需要的化合物。长期协议将覆盖整个范围的发展牛津仪器等离子体刻蚀和沉积系统共享权利产生的知识产权(IP)和协调市场营销活动。第一个关节的交付客户的解决方案是针对2021年H2。