导电模具连接粘合剂具有非常高的导热率

Master Bond EP3HTSDA-1是单一的，没有混合环氧粘合剂，主要设计为模具附加应用程序。它表现出20-22kg-F的模具剪切强度，具有超过40-45的热导率为40-45 BTU•In / Ft²•人力资源•°F [5.7 - -6.5 W / (m•K)]。

这种100％固体配方具有理想的粘度和模具粘度的流动，不会“尾”，并且可以容易地自动分配。此外，它在室温下具有无限的工作寿命，并在250°F或在300°F下5-10分钟固化20-30分钟。

Rohit ramnath，高级产品工程师，主债券

主债券EP3HTSDA-1美国宇航局是低调的批准。尺寸稳定，它具有75-85的肖氏D硬度，工程师设计，以承受热循环和休克。该环氧系统粘附着金属，陶瓷和硅模具。服务工作温度范围为-80°F至+ 400°F。

本产品含有银填料，体积电阻率<0.001欧姆-cm。它在老化时保持导电性，并提供优良的防潮性和耐化学性。这种化合物是为应用在通信，航空航天，医疗，电子，汽车和国防工业。Master Bond EP3HTSDA-1可用于注射器敷药器。

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