申茂生产的新型增强焊点膏和焊点封装材料助焊剂

申茂美国有限公司近日推出了新型焊点增塑剂(JEP) PF606-EP305和焊点封装材料(SJEM)熔剂SMEF-Z52。新型环氧基焊锡材料适用于极细焊盘尺寸(70 μm)的焊亚博网站下载接,尤其适用于高级显示封装和组装。

图片来源:申茂美国股份有限公司

申茂的JEP具有传统焊膏和各向异性导电膏的优点,即自对准和面绝缘。新型SJEM助焊剂结合了传统助焊剂和底填料的能力。环氧树脂固化后,回流和提供优良的结合强度和接头保护。同时也提高了关节的可靠性。

申茂提供无卤素的JEP/SJEM材料。亚博网站下载卤素在高温下会产生有害气体,使用受到限制。申茂无卤素JEP/SJEM材料符合J-STD标准(≦1000亚博网站下载ppm氯/≦1000ppm溴)和IEC标准(≦900ppm氯/≦900ppm溴/≦1500ppm总卤素)。

来源:http://www.shenmao.com/

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