Panacol在印刷电路板上开发了新的高性能粘合剂，适用于印刷电路板上的框架和填充应用。
图像信用：Panacol
帧和填充过程用于保护电子电路板上的高度复杂区域。在第一步中，施加高度粘性屏障 - 所谓的框架。在下一步中，该区域迅速填充较低的粘度填充材料 - 填充物。通过这种精确的过程，可以保护电路板上的区域免受机械冲击因子的保护。框架和填充材料的组合允许将最小屏障和灌封高度施加并固化为均匀涂层。亚博网站下载Panacol的新框架和填充粘合剂完美匹配，使得框架和填充区域可以在没有静止液体粘合剂的情况下最佳地分配湿湿，导致PCB上不希望流动。
框架材料，结构®5704，是黑色，可热固化和单组分环氧树脂。该框架和球形顶部化合物具有优异的珠子稳定性和150℃的高玻璃化转变温度，最高可达190°C，这取决于固化参数和层厚度。使用结构时®5704，未发生出血效果。由于离子含量低于20ppm，结构®5704适用于电子电路板上的芯片封装。
作为填充材料，Panacol开发了一系列具有不同流变性质的粘合剂。粘合剂结构®5717年Structalit®用优化的流动行为配制5721，使得由于不同调节的粘度，粘合剂可以用于各种芯片和粘合线几何形状。由于填充物具有与框架材料相同的化学基础，因此在填充中也发现了高玻璃化转变范围，离子纯度，温度稳定性和最小收缩行为的优异物理和化学性质。
一旦治愈,Structalit®5704和结构的匹配填充®5717-5721系列形成黑色，不透明和耐刮擦涂层。这些属性与高达200°C的耐温性，确保最大可靠性。
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