Nihon高级公司高级联手材料供应商Ltd高兴地宣布,它将在2021 IPCAPEX虚拟博览会期间展示新开发TempSave数列,定于2021年3月9-11日在线www.ipcapexexpo.org.公司还将展示NewsSave合金Sn100CVP608和LF-C2P608
亚博网站下载Nihon Superior将介绍TempSaveTM串低温焊送材料,解决行业降低峰值回流温度目标,以减包曲页缺陷,减少回流过程耗能量,避免温度敏感设备潜在损坏TempSaveB58是一个耗时SnBi合金,熔点为139摄氏度,TempSaveB37则带低调SnBi合金,不含Ag
高二合金已知易碎性能差TempSaveB37性能突出下降,甚至远超SAC305性能无卤P610通量介质专为双合金设计。TempSaveB37P610焊面可回流最高温度190摄氏度
喷嘴S焊接合用2X扩展选择性焊接喷嘴使用焊接喷嘴穿戴后,从喷嘴和波高流出焊接波通过延长焊子喷嘴寿命,用户体验成本节约和流程稳定性提高焊子质量
SN100CV®P608完全免卤化物、无铅、无干净焊贴yabo214与含银合金不同,银合金的强度取自精度Ag微粒散散3sn SnN100CV从联合锡矩阵溶原子增强sn100CV合金虽然无银化,但抗冲测试与SAC305的强度匹配,同时保持高强度抗冲加载LF-C2高可靠性无铅合金使用分散和固化求解增强液温213摄氏度可回流比SAC305低温
P608通量介质提供与卤素粘贴相似的湿度,尽管它完全无卤化。 SN100CVP608和LFC2都提供各种组件类型和过程参数优异性能
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