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Tescan Orsay Holding,A.S.和3D-Micromac AG合作以提高失败分析工作流程的效率

TESCAN是电荷粒子光学、4D micro-CT和定制解决方案的领先公司之一,以及激光微加工系统的行业领导者3D-Micromac AG,合作提供更高效的工作流程来诊断各种材料,并从根本上解决功能材料和器件的缺陷。亚博网站下载将成本、时间和技能降低到几分钟即可达到感兴趣的区域(ROI)。

目前,金属、半导体、陶瓷和复合材料的样品都采用聚焦离子束(FIB)方法进行分析。亚博网站下载TESCAN Plasma FIB-SEM在半导体、汽车和航空航天市场领域被广泛应用,是一种经过行业验证的解决方案。然而,当需要在深埋的roi或非常大的截面上使用FA时,需要更大体积的材料去除。

在TESCAN,我们很高兴能够大大减少要求很高的故障分析任务产生结果的时间,有能力分析更大的容量,并为工业FA环境创建更高效的工作流。我们认为,TESCAN和3D-Micromac组合以及FA实验室中的其他FA工具之间具有进一步协同作用的强大潜力,从而双重强调解决方案的意义。

Jozef VincencOboğa,Tescan产品营销总监

典型的样品制备血浆FIB可能需要几个小时,主要集中在亚毫米尺寸的FA任务上。

3D-Micromac的microPREP™PRO使用超短激光脉冲消融技术,允许在FA中处理超过一立方毫米的更大体积的任务。

Tino Petsch, 3D-Micromac AG首席执行长

目前的应用结果已经在大多数测试案例中减少了至少50%的FA时间,在一些应用中甚至减少了95%。通过使用TESCAN的业界公认的Plasma fib - sem和3D-Micromac的柔性激光系统microPREP™PRO,平均节省了75%的总时间。进一步的联合开发将确保Plasma fib - sem和microPrep™PRO系统不会作为单独的仪器,而是成为FA实验室生态系统的一个组成部分。

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    TESCAN USA Inc . .(2020年12月21日)。TESCAN ORSAY Holding, a.s.和3D-Micromac AG合作提高失效分析工作流程的效率。AZoM。2021年6月28日从//www.washintong.com/news.aspx?newsID=55232获取。

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    TESCAN USA Inc . .TESCAN ORSAY Holding, a.s.和3D-Micromac AG合作提高失效分析工作流程的效率。AZoM。//www.washintong.com/news.aspx?newsID=55232。(访问2021年6月28日)。

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    Tescan USA INC .. 2020。Tescan Orsay Holding,A.S.和3D-Micromac AG合作以提高失败分析工作流程的效率.AZoM, 2021年6月28日观看,//www.washintong.com/news.aspx?newsID=55232。

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