IndiumCorporation LeoHu技术主管将出席11月8-10日在中国天水市举行的半导体打包测试技术营销大会
飞跃5G时代增加了对提高手机性能的需求和射频前端集成电路的数量内超低残余流出FRF前端包应用Hu将讨论超低残留物通量,即创新的、真正非干净翻转芯片联结材料,如何满足提高性能的需要
使用ULR通量可清除典型洗水过程,并在有些情况下提高包可靠性简化装配过程有助于降低总打包成本Hua的演示文稿将讨论ULR通量应用陆网格数组和四级平面无引导/双缩无引导包对RF前端ICs以及回流进程控制焊接联合强度和可靠性研究也将共享
Hu加入IndiumCorporation2016年,总部设在中国苏州亚博网站下载近15年半导体打包经验并是高级装配技术开发、流程改良和组装材料应用的老手Hu曾在十大外包装配测试公司担任多角色,包括流程工程师公司、项目工程师公司、高级研发工程师公司和总工程师公司亚博老虎机网登录拥有中国科学院IC工程硕士学位和中国天津南开大学电子信息科技学士
详情请见IndiumCorporation超低残留通量访问www.indium.com/fluxes或访问Indium公司打包
源码 :https://www.indium.com/