今天，KLA Corporation宣布推出Kronos™1190晶圆级包装检查系统，ICOS™F160XP模具分类和检查系统以及ICOS™T3/T7系列包装集成电路（IC）组件检查和下一代组件检查和下一代计量系统。
新工具的提高灵敏度，改善的吞吐量和增强的下一代算法旨在通过解决收缩尺寸，3D结构和异质集成的复杂性，以在包装阶段推进半导体设备的制造。由于能够更可靠地实施这些高级包装技术，因此KLA客户将能够改善设备性能，而无需依靠缩放硅设计节点。增强的投资组合的性能提高了收益和质量保证，进一步使客户能够推进其技术和成本路线图。
随着创新继续推进包装技术，从晶圆到组件级的过程步骤，从晶状体到组件级的过程步骤的各个阶段的过程控制变得更加至关重要。我们新推出的产品帮助设备制造商，铸造厂和外包半导体和测试（OSAT）提供商在日益多样化且复杂的包装部门中满足了对质量和可靠性的期望。
KLA的电子，包装和组件（EPC）集团的执行副总裁Oreste Donzella。
Oreste Donzella继续说：“在KLA，我们看到了一个独特的机会，可以利用我们40多年的创新前端制造技术的历史，以通过高级过程控制解决方案进一步加速包装产量。”
Kronos 1190晶圆检查系统利用高分辨率光学器件为高级晶圆级包装过程步骤提供内联过程控制，因为功能缩小和图案变得越来越密集。其缺陷™系统将人工智能（AI）集成为系统级解决方案，从而提高了灵敏度，生产力和分类精度。这些改进确保了正确识别和分类缺陷，以进行出色的质量控制和屈服学习。新的Kronos系统还引入了DesignWise™，该系统将设计输入添加到FlexPoint™精确目标检查区域，提高了检查区域的精度，并提供了更相关的检查结果。
ICO F160XP系统在测试和切丁后进行了检查和模拟分类。高端包装（例如用于移动应用程序的包装）可能会因其脆性材料而受到划分引起的激光槽，发际线和侧壁裂缝。亚博网站下载这些裂缝无法通过传统的视觉检查可检测到。ICOS F160XP系统包括新的IR2.0检查模块，该模块结合了光学和真实的IR侧面检查，与上一代相比，100％IR检查的吞吐量增加了一倍。该模块提供了有效的检查流，具有高灵敏度对产生限制裂纹和其他缺陷类型的高灵敏度，并准确识别不良零件以最大程度地分类精度。
ICOS T3/T7系列的下一代具有多种全自动光学IC组件检查器的新配置，旨在在整个包装组装过程中满足不同的检查需求。该系列的检查员提高了对小缺陷类型以及准确且可重复的3D计量学的敏感性，以增强对影响最终包装质量的问题的检测。ICOS T3/T7系列利用具有深度学习算法的AI系统来实现缺陷类型的更明智的融合，从而准确地对包装质量进行了准确的反馈，以在一系列设备类型和尺寸的范围内对好的和坏零件进行较少的操作员审查。为了支持不断变化的制造环境，可以在托盘（T3）和磁带（T7）输出之间重新配置ICOS T3/T7检查器，并在设备类型之间进行快速转换，并且在T7配置中，具有自动卷轴更换器。
由于各种最终用户垂直行业的需求增加，全球半导体包装市场（包括组装和测试）预计到2025年将达到850亿美元。在依靠高级包装来最大程度降低成本并提高综合电路功效的行业中，消费电子技术，信息技术，数据中心，医疗设备，通信和电信，航空航天，国防和汽车。
“高级包装已成为数字时代的关键推动者，因为它支持高性能计算和5G通信所需的半导体缩放量表，”添加了Donzella。“这种增强我们综合产品组合的增强，再加上EPC集团最近推出，进一步增强了KLA在包装市场中的占地面积。通过继续创新和执行我们的产品路线图，我们正在推动技术创新，推动人类的突破性，从而推动人类的突破性。。”
要了解有关KLA综合包装组合的更多信息，请访问包装制造网页。
来源：https://www.kla-tencor.com/