蔡司今天介绍了先进的重建工具箱，其行业领先的蔡司Xradia 3D x射线显微镜和计算机断层扫描系统。随着工具箱，宣布了两个模块:升级的ZEISS OptiRecon迭代重建，和ZEISS DeepRecon，显微镜的第一个商业可用的深度学习重建技术。
图像重建智能的进步将3D X射线技术扩展到广泛的制造，工艺和质量控制应用。
ZEISS Advanced Reconstruction Toolbox可在ZEISS Xradia 3D x射线平台上使用，将使客户能够持续获取最新的可用于重建的技术，并随着研究人员成像需求的发展提供灵活的策略。基于先进的重构技术，超越了典型的“滤波反投影”或Feldkamp-Davis-Kress (FDK)算法，这个基于人工智能的工具箱可以实现更少的投影，根据模块和材料的不同，最多可以减少10倍的扫描时间。这些发展可以改进数据收集和分析，从而更快地做出决策。
与此同时，Zeiss Optirecon和Zeiss Deeprecon模块都保留了图像质量，或者为许多应用提供了大大提高的图像质量。通过这些新功能解决了选择图像质量或样本吞吐量的传统挑战。
Zeiss Optirecon允许研究人员在广泛的样本上实现卓越的内部断层扫描或吞吐量，具有改善的对比噪音比率。Zeiss Deeprecon通过重复工作流程的样本类提高了速度的速度，使3D X射线显微镜变得更具吸引力，作为制造，工艺和质量控制应用的解决方案。
教授。韩国东信大学(Dongshin University)的J.H. Shim博士曾是电子行业的首席研究员，他在谈到一个典型的研究应用时表示，“只有ZEISS才能在如此短的扫描时间和如此少的投影量下实现聚合物分离器的可视化。OptiRecon和DeepRecon是工业电池客户的理想应用。”
根据Daniel Sims，Zeiss X-Ray显微镜头部位于加利福尼亚州（加利福尼亚州），“这些独特的产品将使我们的业内客户能够丰富他们的研究，加速他们的时间，并最终延长他们的蔡司Xradia显微镜的能力及其对投资回报。”
Zeiss高级重建工具箱和可选的Zeiss Optirecon和Zeiss Deeponon模块立即用于升级现有的Zeiss Xradia Versa和Context Microscopes，增强了已安装系统的能力，以及新的Zeiss Xradia X射线显微镜。
来源:https://www.zeiss.com/microscopy/int/home.html