SDK会形成湿导电铝氮化铝填充剂

Showa Denko已开发出湿导电铝的氮化铝填充剂，用作半导体设备的热辐射填充剂。SDK已开始提供氮化铝填充剂的样品。

根据具有更多功率的半导体设备的开发，在半导体设备中产生的热量不断增加。另一方面，半导体设备的缩小和高密度整合的进展使得从其内部到外部辐射热量变得更加困难。累积的热量可能会产生有害影响，包括效率下降，可靠性和安全性不仅对半导体设备本身，而且对安装这些半导体设备的电子设备。因此，对于电子设备制造商而言，快速去除产生的热量以避免累积热量的有害影响非常重要。

氮化铝具有出色的特性，包括对电力的高绝缘材料，几乎与硅的热膨胀系数以及对氯化气体的耐腐蚀性，这在该过程中用于产生半导体。氮化铝的导热系数也高于其他填充剂，例如氧化铝和硝酸硼。但是，如果水分粘在氮化铝表面上，氮化铝开始水解，并产生腐蚀性氨。这是氮化铝的弱点。然而，这次SDK成功地开发了一种技术，可以用超薄膜处理氮化铝表面，该薄膜大大减少了当水分粘在硝酸铝表面上时产生的腐蚀性氨的量，达到铝氮化铝的十分之一没有表面处理。这种表面处理不会降低注入树脂中的氮化铝填充剂的导热率。借助这种创新的表面处理技术，SDK成功地开发了氮化铝填充剂，具有出色的湿能力和高导热率。通过提供样品，我们将为这种氮化铝填充剂开发一个新市场，并计划在2023年开始大规模生产填充物。

Showa Denko集团的愿景是使自己成为“ Koseiha Company”（一组Koseiha企业，可以长期保持盈利能力和稳定性）。通过提供最佳解决方案，SDK将响应半导体设备行业客户的需求，预计在新技术的开发下，预计将继续显示快速增长，包括5G移动通信技术和案例（连接，自动/自动化，共享，共享和共享和共享和共享和共享，以及汽车行业中相关技术。这样，我们旨在建立新的Koseiha业务。

有关此技术的详细信息，请访问：https://www.sdk.co.jp/innovation/english/points/aln_filler.html

资源：https://www.sdk.co.jp/