传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的增材制造电子(AME)/打印电子(PE)供应商Nano Dimension在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。HENSOLDT利用最新开发的介电聚合物油墨和纳米尺寸的导电油墨，成功组装了世界上第一个10层印刷电路板(PCB)，其外部焊接了高性能的电子结构。到目前为止，3D打印板无法承受组件双面填充所需的焊接过程。
HENSOLDT的10层印刷电路板(PCB)与填充外部。图片来源:HENSOLDT
“军用传感器解决方案要求的性能和可靠性水平远远高于商业组件。”HENSOLDT首席执行官托马斯Müller说。“通过3D打印，以更少的努力快速获得高密度组件，这使我们在此类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。”
“纳米维与HENSOLDT的关系是我们努力争取的与客户的合作关系，”Nano Dimension总裁兼首席执行官Yoav Stern评论道。“通过合作和向HENSOLDT学习，我们对聚合物材料的应用有了前所未有的深入了解。亚博网站下载此外，它指导了我们的hi - ped(高性能电子设备)的开发，通过在最短的上市时间内实现独特的实现，创造了竞争优势。”
AMEs对于在生产前验证新的设计和特殊电子元件的功能很有用。AME是一种高度灵活和独立的工程方法，用于原型一个新的电子电路。这将显著减少开发过程中的时间和成本。此外，AME允许在生产开始前进行验证和批准的设计，从而提高最终产品的质量。
HENSOLDT于2016年开始与纳米维的蜻蜓3D打印系统合作，以检验3D打印电子器件的可能性。去年，HENSOLDT成功实施了DragonFly light - out Digital Manufacturing (LDM)打印技术，这是业界唯一的电子电路全天候3D打印增材制造平台。
来源:https://www.nano-di.com/