Plasma载波进程:常规载波替代

Flux制造商报告电子制造中酒精通量库存奇缺中断供应链和日益增加对酒精需求作为消毒剂基础已导致价格大规模上涨

SEHO提供免溶替代-SEHOPLAULER等离子进程通量粉沉入焊接合点,并极易加入和长期稳定同时产品质量可显著提高

激活组件和多氯联苯表面是关键因素获取焊接器和终端连接任务由通量取代,波叠过程往往以酒精为主,并只包含约3%有效组件的小量,这些元素对过程确有必要酒精仅需要应用通量,需在输入焊子波前擦干通量残留物仍然是一个问题,特别是由于电子组件接触的操作条件越来越极端。非激活通量残留物保留在组装上可能造成严重质量问题或甚至组装完全分解

SEHOPLULER使用冷效等离子熔化微米纯二酸粉末并沉入PCB表面液态载料不需使用,用于生成等离子火焰的气体为氮基,它通过波焊技术广泛传播yabo214处理组件时,由可熔通量粒子生成的气溶胶和氮导入等离子火焰并定向到多氯联苯表面yabo214气溶胶一触面,粒子固化并形成长期稳定涂层

等离子进程替代传统湿化通量激活脱钩结果极佳,直接可与标准液流流相仿,即使结构复杂也是如此。

额外优势是焊接过程后多氯联苯表面清洁性因此,可避免额外清理过程此外,通量工作区和焊接系统污染程度较小,因为通量溶剂没有蒸发app亚博体育维护需求大为减少,流程设备可用性增加

溶剂通量申报为危险材料(第3类),在存储、处理和废物管理方面有必要采取特别措施。对比而言,处理和存储粉实容易得多,从而总体降低制造成本,从环境友好等离子通量过程概念中产生更多收益

精确有选择通量应用法导致所需通量下降,随着液体的进一步消除,通量材料总成本实现显著节约结果是等离子通量系统初始成本可以在短短时间内补齐

等离子通量法的一个特效是它能“恢复”超值多氯联苯显示完全湿效

流出等离子进程杰出长期稳定允许我们在德国技术中心应用通量涂层并发回客户焊接过程可使用自焊机在客户网站实施,标准通量器失效

博士Andreas Reinhardt,SEHO研发主任

源码 :https://www.seho.de/

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