一个全自动测量工具中的计量和检查的柔性组合
包装技术在半导体行业中正在快速发展，以实现其最先进的电子产品所需的移动市场所需的功能，速度和外形。晶圆级包装（WLP）在高容量制造（HVM）方面处于领先地位，其后面有3D IC堆栈设备。众多的过程步骤意味着对晶片的压力很大，这通常会导致质量问题。这些新包装技术的成本和复杂性需要在整个过程中具有成本效益的检查和计量解决方案，以确保产品质量和高产量。
microprof®di
光学检查工具microprof®DI现在可以在整个制造过程中检查结构化和非结构化的晶圆。这通过防止有缺陷的晶片的进一步处理来增加产量并节省成本。与microprof®DI，可以在整个晶圆生产过程中确保高质量。这样，microprof®DI在最早的阶段找到，识别和分类缺陷，因此为高质量的晶圆和后来的芯片提供了基础。
创新的照明概念和模块化建筑说服
Microprof的创新照明概念®DI使各种缺陷类型可见，并检测到局部故障，夹杂物和其他缺陷，无论其位置如何。微源®DI包含几个可以在同一工具平台上灵活组合的模块，覆盖高通量处的所有晶圆表面以进行有效的过程控制。这些模块包括：通过单枪和步骤模块对缺陷进行光学检查和分类，通过高精度显微镜进行缺陷的审查以及具有不同地形和层厚度传感器的全面多传感器计量器。对于晶圆中隐藏结构和夹杂物的光学，非接触和非破坏性2D分析，还提供了带有红外光源和IR显微镜的干涉层厚度传感器。
旨在合并黑场微观检查与明亮场宏观检查之间的边界，Microprof®DI以各种照明方法对缺陷进行自动检查，以进行质量控制。2D成像技术可以快速可靠地检查缺陷至千分尺范围。可选地，可以使用高精度的评论显微镜扩展设置。这提供了一个具有5个客观位置的机动炮塔，快速自动对焦，明亮和深色场检查，差异干扰对比度（DIC）和荧光显微镜（FL）。因此，可以检查到近下的缺陷范围。通过组合2D检查和计量学®DI为各种应用提供了测量解决方案，包括对结构化和非结构化晶片的缺陷检查以及用于微型颠簸，RDL，叠加层以及通过单个测量工具中的微型颠簸，RDL，覆盖和通过硅的晶状体计量。
非常适合每个HVM晶圆厂
在设备前端模块（EFEM）中使用晶圆处理系统和几乎维护的无硬件组件，Microapp亚博体育prof®DI提供高通量，并完全适合任何HVM晶圆厂。该系统可以专门为12''，8''和6'晶片配置，或者是允许在一个系统中处理两个晶圆尺寸的桥工具。它也可以配置为处理非semi标准晶片，例如高度翘曲的晶片（例如ELWB），粘合的晶片，磁带上的晶片，Taiko，Taiko，裸露和稀薄的晶片以及面板。处理单元具有带有末端效应器的单臂机器人，两个负载端口，包括映射器和RFID读取器，预先对准器以及（如有需要）OCR读取器站。微源®DI配备了过滤器风扇单元（FFU），可确保工具中的ISO 3级清洁室条件。为了集成到车间地板自动化中，该工具配备了SEC/GEM数据接口。然后，测量任务由主机触发，测量结果将自动传输到FAB控制系统。
microprof®di-好处
微源®DI提供了可靠的平台技术，包括具有前所未有的可用性水平的高度灵活软件。强大的软件迅速将缺陷数据转化为可行的过程控制，改善分类并减少过程时间。它使我们的客户能够可靠地开发和分析新流程，并同时减少新产品的交付时间，直到市场推出为止。
microprof的模块化配置®DI涵盖了芯片和晶圆制造中不同应用程序的全部范围，包括传入的过程资格，晶圆资格，研发和过程监测。通过组合2D和3D技术来检测缺陷并测量对当今高级包装技术至关重要的功能，Microprof®DI满足行业对吞吐量，准确性和可靠性的需求。质量最高，制造和减少处理时间所需的空间，Microprof®DI达到最高的客户满意度。
来源：https://www.formfactor.com/product/metrology/lous-automated-wafer-metrology-tools/microprof-di/