ACM研究,Inc .高级半导体器件晶圆清洗技术的领先供应商,今天宣布世界上第一个商业生产线准备工具,结合板凳和单一晶片清洗一个集成的系统。
超C太浩清洗系统对光刻胶剥离和post-etch post-implant post-CMP清理提供过程性能方面的改进,成本节省化学品和显著降低硫酸废物产生。
政府限制半导体工业废物和全球意识的环境风险是驾驶需求增加清洁系统,可以降低消费过程的化学物质在不牺牲性能。特别是,硫酸是次优的处理方法。而用垃圾填仍然是一个选择在像美国这样的国家,它不完全消除环境污染的风险。韩国、台湾等地区和上海,或没有垃圾填埋空间有限,第二选择是高温净化,但是这种方法消耗了大量的能源,导致额外的温室气体排放。
“硫酸浪费先进集成电路制造的治疗是一个重大的挑战。例如,半导体工厂占总数的一半以上硫酸使用在台湾,“ACM研究的首席执行官大卫·王说。“台清洗无法实现所需的性能28 nm节点和超越。而转向单一晶片清洗性能改善,它极大地提高了硫酸消耗和现在要求危险,能源密集型处理方法,对环境是有害的。ACM研究开发了太浩专有系统提供高清洗性能和过程的灵活性,客户希望从单一晶片清洗,但化学消费的一小部分。我们认为这一个成功的组合,使行业保持其技术路线图的环保解决方案,处理成本节省很多钱。”
超C太浩清洗系统两个模块集成到单个wet-clean系统。硫酸acid-peroxide混合物(SPM)清洗和快速转储冲洗(QDR)发生在板凳上模块,SPM过程化学物质循环的一个独立的工作台系统,减少至少80%的硫酸浪费与单一晶片SPM清洗。太浩台清洗后,晶片转移到单一晶片模块先进清洁同时仍然潮湿。
单一晶片室是灵活的和可配置为每个客户的需求分配标准清洁(那么),氢氟酸(HF)、ozonated去离子水(DI-O3),或其他过程的化学物质。它可以容纳四个武器三个过程的化学物质。选项包括一个氮气喷臂或megasonic清洁与ACM研究的智能Megasonix手臂。该系统还提供了一个异丙醇(IPA)干燥功能,可以应用于有图案的晶片。
超C太浩清洗系统低交叉污染风险和优秀particle-removal性能堪比最先进的单片系统,SPM的所有消费率要低得多。与传统SPM台式工具相比,数据从一个ACM研究客户的商业生产线太浩表明集成系统可以减少粒子数【10每片30 nm左右。太浩系统每天处理2000晶片将消耗小于200升的硫酸,节省超过1600公升的硫酸每天浪费与单一晶片高温SPM清洁。
超太浩C可用现在在全球市场包括台湾、韩国和美国。
来源:http://www.acmrcsh.com/