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ium公司宣布创新新低温度合金技术

公司继续创新合金技术,并开发新高性能高可靠性低温合金

杜拉富斯TMLT是一个新奇低温合金系统,设计为低温应用提供高可靠性,需要回流温度低于210摄氏度传统低温焊接器常产生易下降休克关节,Durafuse LT提供提高下降抗冲击能力,比斯或比什亚合金排行榜外并优于SAC305并优化流程搭建DurafuseLT:

  • 提供求热组件和柔性聚合物解决方案
  • 防热处理器组件和多层板
  • 满足低温焊接需求,特别是在RF屏蔽附加和重工作应用

源码 :https://www.indium.com/

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