主邦德EP29LPTCHT分解二维低粘性环氧化合物,可有效用于填充和封装应用不需要过热治病并保有长工作寿命室温度系统电解热导并配有极微粒尺寸填充物EP29LPTKT很容易分解成小缺点,当用它作粘合时,它组成5至15微米薄联结线,导致高低热阻量12至15x106km2/W
EP29LPTCHT特征极佳流性,初始混合粘度为5千至1万5千cps混合后工作寿命长,例如75摄氏度100克批量开机时间为10至12小时EP29LPTCHT热传导性为9-10BTU/ in///(ft)2hrQQF和量抗性大于1015ohm-cm均测量到75摄氏度
推荐解法时间为室温通宵,然后为160摄氏-180摄氏度4-5小时值得注意的处理特征使它对热敏感子串最理想治愈后EP29LPTCHT特征异常低热扩展系数为22-24x106内/内/南加压缩强度24000-26,000psi和硬度80-90Shore预混合式和冷冻式注射器、1.2品特包、品特包和夸特包中都可用。A部分颜色脱白B部分颜色白
邦德高手填充应用
主邦德EP29LPTCHT分解二维性,低粘度,二异丙基理想填充应用需要热传导和电绝缘维稳定复合物提供低热扩展系数和高压缩强度特性更多读主邦德填充化合物https://www.masterbond.com/industries/underfill-encapsulants.