Indium公司将在日本NEPCON为IGBT组装提供InFORMS®增强焊料预制件

Indium公司将以其增强焊料合金制造为特色,通知®1月15日至17日,在日本东京NEPCON进行IGBT组装。

IGBT模块的基板和基板之间的焊料结合线厚度不均匀会产生应力增加的区域,导致模块在使用寿命期间出现分层和过早失效。铟公司®是一种专门设计的复合焊料预制件,具有增强基体,可实现全方位的可靠性。这导致:

  • 提高机械和热可靠性
  • 均匀结合线厚度
  • 低排尿性能

通知®为工程师提供增强材料,以开发更可靠、更高性能的模块。由于平面度的提高和间隔公差,封装设计变得更加可预测。此外,更坚固、更可靠的接头允许高功率密度。

来源:www.indium.com

引用

请使用以下格式之一在您的论文、论文或报告中引用本文:

  • 美国心理学协会

    铟公司(2019年11月21日)。Indium Corporation将在日本NEPCON为IGBT组装提供InFORMS®增强预成型焊料。亚速姆。于2021年9月5日从//www.washintong.com/news.aspx?newsID=52592.

  • MLA

    铟公司。”Indium Corporation将在日本NEPCON为IGBT组装提供InFORMS®增强焊料预制件”。亚速姆.2021年9月05。< //www.washintong.com/news.aspx?newsID=52592 >。

  • 芝加哥

    铟公司。”Indium Corporation将在日本NEPCON为IGBT组装提供InFORMS®增强焊料预制件”。亚速姆。//www.washintong.com/news.aspx?newsID=52592. (查阅日期:2021年9月5日)。

  • 哈佛大学

    铟公司。2019Indium公司将在日本NEPCON为IGBT组装提供InFORMS®增强焊料预制件.viewed September 21, //www.washintong.com/news.aspx?newsID=52592。

告诉我们你的想法

您是否有评论、更新或任何您想添加到此新闻报道的内容?

留下你的反馈
提交