inimium corporation专家将在EPTC展出

Indium Corporation的高级技术支持工程师Kenneth Thum将于12月4日至6日在新加坡举行IEEE EPTC新加坡

异质整合的发展将更多的模具或组成部分包装到较小的足迹中,需要在高级包装的各个方面进行多个技术进步。Thum会出现焊接材料的进化用于异质整合这概述了焊接材料技术的趋势,包括焊料糊,碎屑和球跟进通量。

Thum通过解决问题并为Indium Corporation的完整产品范围提供技术支持来协助马来西亚北部和泰国的客户。他在PCBA组装和IC包装方面拥有超过10年的经验。Thum在马来亚大学获得了计算机辅助设计和计算机辅助制造业的学士学位。此外,他是一名经过认证的SMT流程工程师。

来源:http://www.indium.com

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    indium corporation。(2019年11月7日)。inimium corporation专家将在EPTC举行。Azom。于2023年3月10日从//www.washintong.com/news.aspx?newsid=52445检索。

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    indium corporation。“ imply公司专家将在EPTC展出”。Azom。//www.washintong.com/news.aspx?newsid=52445。(2023年3月10日访问)。

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    indium corporation。2019。inimium corporation专家将在EPTC展出。Azom,2023年3月10日,//www.washintong.com/news.aspx?newsid=52445。

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