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松下与日本IBM合作改善半导体制造过程

On October 15, 2019, IBM Japan, Ltd. and Panasonic Corporation’s subsidiary, Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd. (hereafter "Panasonic"), announced that the companies have agreed to collaborate to develop and market a new high-value-added system to optimize the overall equipment effectiveness (OEE) of customers’ semiconductor manufacturing processes and to realize high-quality manufacturing.

协作的目的(图形:商业资讯)

作为其电路形成过程业务的一部分,Panasonic目前开发并推销边缘设备和制造方法,这些设备和制造方法有助于改善高级包装的半导体制造。这些新的设备和方法包括干蚀刻设备,血浆夹具生产高质量的晶片,等离子清洁剂,以增加金属和树脂粘附以及高app亚博体育敏锐的键合设备。该专业知识将与IBM日本为半导体制造开发的技术和技术结合使用,以帮助松下创建智能工厂技术。其中包括一个数据分析系统,包括高级过程控制(APC)和故障检测和分类(FDC),以及高层制造执行系统(MES),从而改善了半导体制造过程中的质量和自动化生产管理。

近年来,物联网和5G设备变得越来越快,更小,更多功能。这引起了基于高级包装技术的制造,其中的中端过程(结合了前端过程中的晶圆过程和后端过程中的包装技术)。- 半导体制造中的末端和后端过程。

通过宣布的合作,IBM Japan和Panasonic将共同开发一个数据分析系统,该系统将纳入松下的边缘设备。这个高价值的系统的目的是显着减少所需的工程流程数量,稳定产品质量并提高制造设施的运营速度。具体而言,这些公司打算为等离子体夹具开发自动食谱生成系统,这是一种新的高级包装生产方法,它正在半导体制造领域吸引更多的关注,以及一种在等离子体清洁剂中结合FDC系统的过程控制系统 - 设备 - 设备app亚博体育这在后端过程中表现出了良好的结果。展望未来,新系统和IBM日本的MES将连接,以优化OEE范围内的工厂范围并实现高质量的制造业。

两家公司打算首先开发新的后端流程系统,然后探索将来将范围扩展到前端过程的范围。

新的高价值系统的功能

1.通过自动食谱生成来推进血浆夹具
两家公司共同开发的计算算法使客户能够输入所需的划分形状(蚀刻形状),该算法因产品而异,并自动生成由数百个组合组成的设备参数。app亚博体育预计此功能将大大降低产品发布时间和工程成本。它也可以应用于APC系统,该系统会根据前端和后端过程的处理质量自动调整设备参数;app亚博体育这将使处理的形状保持稳定,从而导致高质量的划分过程。

2.通过FDC推进血浆清洁器
FDC不断从操作制造设备中积累操作数据,通过其自己的数据分析方法检测故障,并使设备的状况自动解释。app亚博体育此功能生成设备维护目标区域和频率需求,预测和防app亚博体育止故障,优化维护计划,减少设备停机时间并提高运营速度。

IBM已在IT行业中一直是IT行业的领导者已有100多年的历史,并且是高级小型化处理技术研发的半导体领域的领导者 - 在世界各地300mm Spegenductor制造工厂中提供稳固的业务业绩。此外,作为生产运营系统的解决方案提供商,可以在工厂不间断自动化,IBM多年来一直为半导体制造领域做出贡献。由于半导体在物联网和边缘计算等新兴技术中起着至关重要的作用,因此对半导体的更复杂和小型化的需求越来越大。IBM超出了传统界限,旨在通过与松下共同创造来促进智能工厂的实现,从而为社会提供了新的价值。

在其“ Gemba流程创新”愿景下,松下正在扩大其B2B解决方案业务。Gemba或用于前线操作的物理站点是指制造,移动或出售产品的所有地方 - 产生价值的地方,必须面对问题。通过运用公司100年的经验和专业知识,通过其传感技术和边缘设备获得了在制造业中获得的,Panasonic旨在与其客户和合作伙伴共同创建,以解决Gemba的问题。Panasonic正在推进Gemba流程创新愿景,旨在成为全面的解决方案集成商,并为制造,物流和零售的三个主要领域提供产品。

来源:https://www.panasonic.com/global/home.html

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