作为第一个将集成氙等离子体FIB商业化的SEM制造商与SEM商业化，Tescan自豪地宣布了Tescan AmberX。TescanAmber X是一种新的FIB-SEM解决方案，将高吞吐量等离子辅助离子铣削与改进的超高分辨率（UHR）结合在一起。无现场的SEM光学元件，一种理想的组合，非常适合在较宽的样品范围内进行材料表征。亚博网站下载Tescan Amber X目标应用包括大型横截面（宽度最高1毫米），多尺度，多模式FIB-SEM层析成像以及无污染的微型和纳米结构的无污染制备，以进行后续测试或表征。
虽然更常见的硅胶系统系统（例如Tescan Amber或Solaris）仍然是需要最高离子光束铣削精度的应用解决方案，但它们的多尺度表征和样品制备的新颖材料的多功能性可能会受到其有限的损害亚博网站下载铣削速度和液体金属离子污染物伪像。使用Tescan Amber X，我们为需要在最广泛的传统和新颖材料范围内进行多尺度表征的材料实验室提出了一亚博网站下载个独特的解决方案。
Tescan Fib-Sem解决方案产品组合产品经理Jiri Dluhos，材料科学亚博老虎机网登录
Xenon血浆FIB不同于镀耐液体金属离子FIB技术，其能力将更多的离子聚焦到束上，从而获得更高的离子束电流，而不是液态金属离子物种所能获得的更高的离子束电流。The benefit of higher ion beam currents, up to 1 uA for TESCAN AMBER X’s high-resolution plasma FIB configuration, is their significantly higher milling rates — one order of magnitude and more – while also delivering fine milling and polishing capabilities with 15 nm optical resolution. And, due to the inert nature of xenon, plasma FIB eliminates any risk of sample contamination by ion implantation.
Tescan Amber X的无野外Brightbeam™电子柱扩展了以下材料的超高分辨率，以进行同时发生的SEM，EDS或EBSD表征，例如金属，磁性，非导电或束敏感的材料，否则可能会受到影响亚博网站下载通过非场电子光学元件，同时仍达到超高分辨率（1.5 nm @ 1 kV）。
Tescan Amber X基于Tescan S8000平台，现在可以订购，预计将在2020年第一季度进行第一次交付。