经过凯恩特尼·帕纳，马2019年9月2日
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兰美Technologies LLC, the leader in precision measurement solutions for the curing of advanced polymer materials, announces its partnership with LINSEIS Corporation to deliver LINSEIS’ next-generation Chip-DSC 1 entry level and Chip-DSC 10 mid-range differential scanning calorimeters (DSC).
差示扫描量热仪为介电分析(DEA)仪器提供补充数据，如Lambient Technologies提供的仪器。对于许多组织来说，传统的DSC解决方案的成本过高。LINSEIS芯片- dsc仪器旨在提供价格合理的解决方案，既可以单独购买，也可以与Lambient Technologies的任何DEA仪器捆绑购买，价格特别低。
聚合物的分析是DSC的主要应用之一。像玻璃转变、熔化和结晶点这样的效应是我们感兴趣的，而且往往很难检测到。新的LINSEIS芯片差示扫描量热仪提供了高分辨率和灵敏度，使它们成为这类分析的理想选择。
芯片DSC仪器在小型化外壳中集成了DSC：炉，传感器和电子产品的所有主要部分。芯片布置包括具有金属加热器和温度传感器的化学惰性陶瓷布置中的加热器和温度传感器。这种布置允许卓越的再现性，并且由于芯片DSC 1的低质量优异温度控制和高达100℃/ min的高达100℃/ min，对于芯片DSC-10最高300℃/ min。集成传感器易于用户可更换和可用于低成本。芯片传感器的集成设计提供了卓越的原始数据，可以直接分析而无需预先或后处理热流数据。
对于来自营变技术的仪器，可以将固化状态的介电分析（DEA）与DSC的热分析相关。由于介电分析是模具，压力机，高压夫妇和其他生产环境中实时固化监测的唯一方法，这种成本效益的配对将DSC洞察力从实验室带来制造。
结合兰兹技术的固化监测仪器，整个系统提供了行业唯一完整的介质分析和DSC的集成解决方案。它非常适用于实验室，质量控制或制造应用。
Lambient Technologies设计并生产用于实时分析热固性和先进复合材料固化的仪器，如用于航空航天、汽车和风力发电应用的材料。亚博网站下载我们的产品为这些材料在固化、加工和制造过程中如何反应和变化提供了独特的见解。亚博网站下载有了这些关键数据，用户可以继续进行研究、质量测试和最终生产，对他们的工艺和材料的完整性以及成品的可靠性充满信心。亚博网站下载欲了解更多信息，请访问兰美或电子邮件(电子邮件保护)
LINSEIS公司总部位于德国Selb，在美国新泽西州的robinsville设有办事处，开发和生产用于测定热导率、重量变化和热电分析的测量仪器。其创新的实力和不妥协的质量标准使LINSEIS在热分析领域成为世界领先的制造商之一。欲了解更多信息，请访问LINSEIS。