主键最高3CCM-85主键最初为Glob顶部和芯片涂层应用设计的新单组分环氧树脂，具有热导电性和电绝缘性能。然而，该系统也可用于封装和粘合。至尊3CRM-85在175-185°F [80-85°C]的2-3小时内固化，这是有利于热敏元件和基材的优点。
至尊3CRM-85是一种增韧粘合剂系统，粘合到各种相似和异种的基材。它具有大于1014欧姆-cm的高体积电阻率，导热率为5-10 btu•In / ft2•Hr•°F [0.72-1.44 w /（m•k）]。该系统可从-100°F至+ 350°F [-73°C至+ 177°C]。
由于Supreme 3CCM-85未预混合和冷冻并在室温下具有很长的开放时间，因此可以比典型的两个组件Glob系统处理和存储更方便。这种不透明的黑色化合物具有触变性糊状的一致性，并且易于手动或用自动分配器施用。Master Bond Supreme 3CCM-85可用于共同尺寸注射器，其范围为10cc至30 cc以及标准尺寸集装箱。
用于电子应用的主键粘合剂
Master Bond Supreme 3CRM-85是具有高导热系数，电绝缘和韧性的地球顶部，封装和粘接应用的多功能系统。阅读更多关于电子工业的主债券的粘合剂系统https://www.masterbond.com/industries/adhesives-assembly -electronic-devices.。