Saki Corporation引入了超快速,内联,2D底部自动化光学检查PCB

Saki Corporation是自动化光学和X射线检查和测量设备领域的创新者,宣布在NEPCON中国,上海,中国,中国和SMTConnect发布其新的2DI-LU1内联底部底部自动化光学检查(AOI)系app亚博体育统,德国纽伦堡。Saki的2D线扫描技术是超快速的,捕获了整个460x500mm印刷电路板组件(PCBA)的图像,并实时将610x610mm的载体和610x610mm的载体实时地存储在内存中,并为整个检查数据创建整个检查数据木板。该多功能系统可自动化底部检查过程,消除板的翻转和处理,并确保盆栽,浸入,波浪和选择性焊接过程后的质量。

2DI-LU1软件包括Saki的专有Fujiyama算法,该算法在一步中提供了完整的整孔关节检查。它同时检查是否有铜的暴露,销钉检测,销钉,焊接异常,缺失的组件,焊接问题和桥梁。Saki的检查软件已用于多年来对汽车行业中焊球和外国物体以及整孔设备检查的额外组件检测,并且符合IPC-A-610标准。

“通过减少手动检查所需的时间,成本,人工和地板,将底部AOI纳入组装过程,从而提高了生产率app亚博体育Saki Corporation首席技术官Yoshihiro Akiyama解释说。“ Saki的系统会加快检查过程,增加吞吐量,并消除额外的PCBA处理和底物损坏的风险。”

2DI-LU1底部AOI系统的平台和构建基于Saki刚性,经过时间测试的硬件,可确保机器性能非常稳定和延长硬件寿命。该系统支持L大小的PCB,高间隙,重型基板和固定的夹具。

Saki将在Saki Booth 1J30和Fuji Booth 1G60的Nepcon China,中国Nepcon China,中国Nepcon China,中国Nepcon China,中国Nepcon China,中国Nepcon China和Saki自我编程软件以及Saki自我编程软件,以及Saki自我编程软件,以及Saki自我编程软件。4月24日至26日,在5月7日至9日在德国纽伦堡的SmtConnect举行。

资源:https://www.sakiglobal.com/

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    Saki Corporation。(2019年4月23日)。Saki Corporation引入了对PCB的超快速,内联,2D底部自动化光学检查。azom。于2022年5月28日从//www.washintong.com/news.aspx?newsid=51056检索。

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    Saki Corporation。2019。Saki Corporation引入了超快速,内联,2D底部自动化光学检查PCB。Azom,2022年5月28日,https://www.washintong.com/news.aspx?newsid=51056。

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