Nordson 3月是一家位于畜栏加工技术的全球领导者Nordson公司，宣布推出其FlexTrak®-SHS自动等离子体处理系统。等离子体系统包括9.6升（585英寸）大容量F3-S处理室，该大容量F3-S处理室可以配置成较大的条带，或者可以每循环处理更多条带，从而产生更高的产量和增加半导体和电子包装的生产率。
FlexTrak-SHS系统的先进自动化使得铅框架，高密度基板和其他条形电子元件的高通量处理。该系统处理具有更高腔室利用率的同步条形缓冲和等离子体处理。先进的过程控制，可互换电极配置和等离子体模式提供极限的应用灵活性。
FlexTrak-SHS的等离子室采用与较小的FlexTrak平台相同的架构和技术，因为生产需要更多的能力。它能够进行诸如表面清洁，氧化去除，有机污染和表面活化的过程。FlexTrak-SHS标记为CE，符合SEMI S2 / S8（EH＆S / ERGONOMICS）标准。
等离子体清洁的主要应用包括：
- 对半导体封装基片和引线框架进行预丝结合等离子体处理
- 倒装芯片封装上的底部填充等离子体处理
- 半导体封装基板和铅框架上的模塑等离子体处理
- 用于提高附着力的半导体封装基片和引线框架的等离子体处理
- 去除/减少引线框架的氧化。
“Flextrak-Shs是最新的Nordson 3月的Trak®一系列自动等离子体系统，旨在满足客户的要求，以开发新流程，以提高产品性能，提高生产率，同时降低成本，“Nordson 3月份的产品线经理Daniel Chir表示。“基于3月的专利等离子技术，FlexTrak-Shs是我们最先进的自动化等离子体系统，提高了新的水平的生产率，同时提供了与我们的其他Trak系列等离子体系统相同的无与伦比的治疗均匀性和过程一致性。”
来源:http://www.nordsonmarch.com.