app亚博体育EVG优先提供瓦氏联想设备,今天宣布它与宁波半导体国际公司合作开发该行业第一个流程技术平台,以瓦氏级混成二二二二二二二二二二标志下一代高性能超标准RF前端芯片开发中的一个重要里程碑,4G和5G智能手机等机类需要这些芯片
app亚博体育作为战略协作努力的一部分,EVG向NIS提供行业引导临时联动/编译(TB/DB)、永久联动、掩模对齐平面图以及相关特殊计量设备与流程知识,NIS连同其专有微发分系统集成技术平台NSI是半导体制造国际公司与中国IC投资基金Ningbo经济发展区工业投资有限公司合营子公司和其他IC投资
NSI自有微粒系统集成技术
显示Dr.Huang高性能超标准RF前端微系统组件对5G无线终端的成功至关重要支持客户及其FS前端模块产品下一代无线终端满足低插入损耗、高能效、超薄度等严格要求,有必要提供更高级瓦斐多芯片集成法解决方案支持和帮助客户达标并快速斜坡量生产EV集团领先瓦法联动技术、平面技术及多式集成知识,
wafer级异变集成5G
RFFFEM包括几个关键组件,如电容放大器、天线开关和滤波器亚博网站下载高密度三维混合物性如GAs和Silcon有效提高FEMs增益、线性能和功效同时,向5G宽带无线技术迁移正在驱动对范围更广多带PA和FEM更多RF滤波的需求,而这反过来会提高全芯片包的成本和足迹启动多功能系统分解提供成本效益高的方法,提高芯片密度并最小增加脚印
5G为RF前端产业提供巨大契机,5G将完全重新定义网络和调制解调器之间的互动新建RF波段、子6GHz和mm波对行业构成巨大的挑战 。 据Yole称,移动手势RF前端市场与WiFi连通部门预计2023年将达352亿美元CAGR14%(1)
uWLSIQQ技术中端平台,由NIS开发独特卷轴编译过程,以利多维交换系统集成和瓦斐系统测试,同时消除典型系统装箱实践中碰撞和翻转芯片过程的需要NSI开发UWLSIQQ技术平台,具体解决高密度多系统整合需求,通过更多瓦斐级制造处理整合各种芯片和微系统
EVG临时联想系统像IQAllignerNT系统一样,在帮助复合半导体与硅设备异式集成超模方法方面发挥着关键作用。
EVG的TB/DB系统发挥关键作用,使复合半导体与硅设备以多模方法混合举例说,TB/DB便利非常薄复合半导体、硅和模形瓦工的可靠转移和处理,可整合成高密度垂直包件类似地,EVG掩码对齐系统支持瓦斐级异差整合,使载体安装和扭曲子串平面模式化成为可能,这对uWLSIQ进程至关重要。
spenZhu总经理SwenEV集团表示:「NSI位居开发下一代无线电信技术如5G专业半导体前列。”VEG很高兴NSI再次委托我们支持他们的先进制造努力-这次是在FEM平台开创新开发高超科技和市场领先 瓦弗联想和平面进程解决方案 将在我们与这家首创公司的合作中 起重要作用
EVG将在SEMICON中国展示它最新多样集成和其他应用瓦子联想解决方案,SEMICON中国半导体行业前导展览本周(3月20-22日)上海国际博览会有兴趣学习者可访问HallN2Booth#2547EVG
来源:5G对RF前端模块和手机连通性报告的影响,Yole开发公司,2018年